包裝規格  5公斤/組

產品說明
利用分子、原子結構在熱傳導方面的特性與高分子材料的粘接性能進行有效的優化復合配置而成的導熱性結構膠。

產品應用
 廣泛用于軍工、高新產品中需熱傳導零部件之間的粘接。 如應用于熱電子器件、熱電傳感器、新型電源、電子設備、熱工測量，制冷設備等方面。

操作時間
按質量比A：B=4：1將A、B組分混合均勻后，常溫操作時間為40min。

固化條件
25℃24h或100℃2h。

固化前性能

	A組分	B組分
化學類型	環氧樹脂	芳香胺固化劑
外觀	黑色膏體	灰色膏體
比重@25℃	2.36	2.36
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	17000	14000
粒子尺寸, μm	≤50	≤50
貯存期	1年	1年

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	2.36
玻璃化轉變溫度, Tg，	145℃
耐溫范圍	-40～250℃
硬度（shore D）	≥85
剪切強度（Mpa）	≥12
導熱系數( W/M.K. )	1.41～1.46

使用方法
1、粘接前應保持待粘接面的清潔與干燥。
2、該膠為雙組份，按質量比A：B=4：1配比，稱量并混合均勻。
3、將混合均勻的膠涂敷于待粘表面。
4、施膠后室溫固化24h或100℃2h。

注意事項
1. 當環境溫度較高或混膠量較大時操作時間將會縮短。
2. 本品在的陰涼干燥環境中密閉貯存，按非危險品運輸。
3. 本品屬非危險品，但勿入口和眼, 過敏體質者慎用。。
 
注：粘接前應保持待粘接面的清潔與干燥。